汉王科技首次亮相进博会 海外新品牌Penstar引市场关注

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11月5日,第七届中国国际进口博览会在上海举办,国务院总理李强出席开幕式,并发表主旨演讲。汉王科技作为人工智能先行者首次参加进博会,不仅在现场展示了手写电纸本、数字绘画和...

宝兰德获评2024中国智能运维领域“最具商业合作价值企业”

近日,数据猿联合上海大数据产业联盟发布《2024中国智能运维领域最具商业合作价值企业盘点》。宝兰德凭借其在智能运维领域领先的技术实力、广泛的行业实践及品牌影响力,获评20...
出海米兰|先锋电子精彩亮相2024年欧洲电力及能源展览会

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10月22日至24日,2024年欧洲电力及能源展览会(ENLIT EUROPE 2024)于意大利米兰的国际展览中心(Fiera Milano di Rho)盛大召开,先锋电子携旗下最新终端产品与智慧燃气整体解决方案...
亿铸科技参与撰写,《中国存储器产业白皮书(2024)》发布!

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在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中,全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心,存储器已成为未来算力发展的核心组成部分,并迎来快速发展的黄金时期。亿铸...
AI引领,全系列矩阵|亿道亮相环球资源移动电子展

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10月18日至21日,亿道作为全球知名的技术研发、应用与产业化的高科技企业,亮相亚洲最具规模的移动电子盛会之一——香港环球资源移动电子展(Global Sources Mobile El...
旗舰新标杆!天玑9400二次引领全大核时代,再造能效奇迹

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  天玑9400的发布再次证明了联发科在智能手机芯片领域的技术领导力。这款芯片采用台积电3nm制程,配备全大核CPU架构,主频高达3.62GHz,大幅提升了性能表现。相比前代产品,天玑9...
利尔达携等多款明星模组及应用解决方案亮相2024中国移动全球合作伙伴大会

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今日,2024中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆隆重拉开帷幕。本届大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题,数千名国内外业界精英、专家学者齐聚一堂,共商融...
《车载音响系统技术要求及试验方法》起草组成立会议在长城汽车哈弗技术中心顺利召开

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9 月 25 日,《车载音响系统技术要求及试验方法》起草组成立会议在保定市长城汽车哈弗技术中心顺利召开。此次会议标志着该标准起草工作的正式开启,是继今年 2 月长城汽车成功...
最强服务器CPU来了!AI性能直接翻倍

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服务器CPU领域持续多年的核心数量大战,被一举终结了!英特尔最新发布的至强®6性能核处理器(P-core系列),超越了过去单一维度的竞争,通过“升维”定义了新的游戏规则:>...

科技赋能乡村振兴 鸿合投影助力“三库”基地科普教育与产业升级

  福建省宁德市周宁县七步镇后洋村,以其独特的地理位置和丰富的自然资源,近年来一直致力于集生态农业、乡村旅游、文化体验于一体的“三库”(即生态库、文化库、...
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