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天准TZDI-4系列IC载板激光直接成像设备,行业发展的新引擎

  随着科技的飞速发展,IC载板已经成为电子行业的重要组成部分。据Prismark统计,2022年全球IC载板行业规模已达174亿美元(同比增长20.90%);预计到2026年全球规模将达到214亿…

  随着科技的飞速发展,IC载板已经成为电子行业的重要组成部分。据Prismark统计,2022年全球IC载板行业规模已达174亿美元(同比增长20.90%);预计到2026年全球规模将达到214亿美元,复合增长率达到8%左右。

      IC载板激光直接成像设备,引领IC封装行业发展

  在快速增长的市场环境中,如何提高生产效率和产品质量,降低生产成本,成为了行业内关注的焦点。而IC载板激光直接成像设备的出现,正是解决这些问题的关键。它以其高效、精准的特性,为行业带来了革命性的变革,正在引领IC封装行业的发展。

  传统的成像工艺采用有机菲林或者玻璃光罩形成电路图像,而IC载板激光直接成像设备仅使用计算机控制的高度聚焦激光束,直接在覆盖有光阻材料的PCB上形成电路图案,使得解析度更高,线路宽度、间距和对齐更加准确,并消除了接触式曝光过程中固有的光路反射、折射等造成的不利影响。

      天准TZDI-4系列重磅上市,五大优势实现更高产能

  天准TZDI-4系列IC载板激光直接成像设备(以下简称“TZDI-4系列”)采用全新高精度气浮式平台设计,搭载2K高分辨率DMD数字微镜和高分辨率光刻物镜,最小线宽线距可达4μm,完全满足IC载板高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特性的生产制程要求。

  除具备上述技术创新和性能优势外,TZDI-4系列还采用了半导体行业的工业防护等级设计,满足百级无尘等级的标准,严格保证了产品的质量和生产的稳定性;+/-200μm超高工艺焦深,有效克服工件表面不平整度,大大提高了加工精度和产品质量;对称式双平台结构,在保证精度的同时,可实现更高的产能。

      加速构建PCB产品族谱,助力行业高质量发展

  自2019年天准公司布局PCB业务以来,持续构建PCB产品族谱,根据不同阶段的客户需求,陆续推出适用于产业链的LDI、DI、AVI、AOI、CO2、VMG等多款视觉测量、检测及制程装备,获得业界广泛认可。

  未来,天准公司将继续稳扎稳打,精益求精,不断升级迭代产品技术,推出更多高端智能装备产品,着力形成需求牵引供给、供给创造需求的创新良性循环,助力PCB客户降本增效及行业高质量发展。

       关于天准

  天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展,致力打造卓越视觉装备平台企业,主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。

  天准面向工业计量、消费电子、半导体、PCB 、光伏、新汽车等精密制造领域,提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品,促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时在智能驾驶领域,提供域控制器、边缘计算产品与解决方案,推动行业进步,改善人们的生活。

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